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引言
隨著人工智能（AI）技術(shù)爆發(fā)式增長，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來前所未有的變革。作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，2025上海半導(dǎo)體展將以“AI驅(qū)動下的半導(dǎo)體創(chuàng)新”為核心主題，匯聚全球頂尖企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)與行業(yè)領(lǐng)袖，共同探討技術(shù)融合、市場機(jī)遇與未來挑戰(zhàn)。

一、AI與半導(dǎo)體的雙向賦能

1. AI芯片的突破

• 從云端到邊緣計(jì)算，AI專用芯片（如GPU、TPU、NPU）正推動算力革命。展會上，英偉達(dá)、寒武紀(jì)、地平線等企業(yè)將展示新一代低功耗、高性能AI加速器。

• 亮點(diǎn)預(yù)告：華為或發(fā)布基于3nm工藝的昇騰AI芯片，瞄準(zhǔn)自動駕駛與智能制造場景。

• 半導(dǎo)體制造中的AI應(yīng)用

• AI算法優(yōu)化晶圓良率、預(yù)測設(shè)備故障，ASML、應(yīng)用材料等廠商將分享AI在光刻與蝕刻工藝中的實(shí)踐案例。

• 專題論壇：“智能工廠：AI如何重塑半導(dǎo)體制造”。

二、熱點(diǎn)展區(qū)與前沿技術(shù)

1. 先進(jìn)封裝技術(shù)（Advanced Packaging）

• 隨著摩爾定律逼近物理極限，臺積電、英特爾將展示3D IC、Chiplet等異構(gòu)集成方案，AI芯片的封裝創(chuàng)新成焦點(diǎn)。

• 碳基半導(dǎo)體與量子計(jì)算

• 中科院等機(jī)構(gòu)或發(fā)布碳納米管芯片研究成果，量子計(jì)算芯片的商業(yè)化路徑也將成為熱議話題。

• 綠色半導(dǎo)體

• 節(jié)能減排壓力下，AI驅(qū)動的能源管理方案（如AI優(yōu)化晶圓廠能耗）將亮相“可持續(xù)發(fā)展展區(qū)”。

三、不容錯過的活動

• 主峰會：特斯拉、高通CEO同臺對話“AI時代半導(dǎo)體的全球化協(xié)作”。

• 初創(chuàng)企業(yè)路演：50家AI芯片初創(chuàng)公司角逐“最具潛力創(chuàng)新獎”。

• 人才峰會：AI+半導(dǎo)體跨界人才培養(yǎng)計(jì)劃發(fā)布。

四、觀展指南

• 時間：2025年11月5-7日

• 地點(diǎn)：上海新國際博覽中心

• 報(bào)名通道：張主任185 3830 4525同微信
  

結(jié)語
2025上海半導(dǎo)體展不僅是技術(shù)的秀場，更是產(chǎn)業(yè)生態(tài)的催化劑。無論您是開發(fā)者、投資者還是行業(yè)觀察者，這里都將為您揭開“AI+半導(dǎo)體”的未來圖景。即刻預(yù)約，搶占未來制高點(diǎn)！

展位申請：企業(yè)可預(yù)訂展位展示技術(shù)（需提前聯(lián)系主辦方預(yù)留黃金展位）。

參展報(bào)名：張主任185 3830 4525同微信