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展會報道

2025北京國際半導體博覽會[展位申請] 點擊參展!

作者:張涵 來源: 2025-06-04 我要評論( )

2025北京國際半導體博覽會[展位申請] 點擊參展!

 
 
2025第二十二屆中國國際半導體博覽會(IC China)
 
時間:2025年11月23-25日
 
地點:國家會議中心
 
聯(lián)系人:張涵 主任  
 
手 機:18538304525
 
微信號:18538304525
 
中國國際半導體博覽會(IC China)自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十一屆,是我國半導體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標志性活動,已成為頂級行業(yè)品牌盛會和業(yè)界標桿。依托中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國半導體行業(yè)協(xié)會在國際國內(nèi)的行業(yè)號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力,將為區(qū)域半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。
 
2025第二十二屆中國國際半導體博覽會(IC China)以“集合全行業(yè)資源成就大產(chǎn)業(yè)對接”為發(fā)展理念,聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈及超大規(guī)模應用市場,全景展現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新,促進行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源,提升企業(yè)在新一輪半導體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力,助力從業(yè)者通過技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈全面布局,贏得海內(nèi)外市場發(fā)展機遇。
 
同期活動:
 
IC China2025匯聚半導體行業(yè)知名專家學者、科研院所、行業(yè)協(xié)會、企業(yè)代表共同舉辦多場的專題研討活動,聚焦行業(yè)熱點話題,解讀中國半導體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動:產(chǎn)業(yè)對接會、新品發(fā)布會、行業(yè)賽事以及人才招聘會,實現(xiàn)產(chǎn)學研融合。
 
開幕式及主旨論壇
 
全球IC企業(yè)家大會
 
半導體投融資論壇
 
人工智能機大模型芯片論壇
 
車芯聯(lián)動創(chuàng)新發(fā)展論壇
 
先進封裝測試與創(chuàng)新應用論壇
 
先進存儲協(xié)同創(chuàng)新論壇
 
2025中國AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)論壇
 
2025中國高端封測發(fā)展論壇
 
目前已確定參展企業(yè)
 
國內(nèi)外企業(yè)參展踴躍,目前已有紫光集團、華為、中芯國際、長江存儲、中微半導體、博康信息、東京精密、迪思科、中科飛測、華天科技、先進封裝、聯(lián)發(fā)科、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、北方華創(chuàng)、華大九天、江蘇長電、通富微、寧波江豐、井芯微電子、廣東科卓、大唐、誠鋒電子、矽創(chuàng)精密、帝京半導體、貴研鉑業(yè)、中科創(chuàng)星、積塔半導體、燧原科技、頎中科技、上海微電子、芯享、長晶科技、盛美半導體等企業(yè)確認參展。
 
展示范圍:
 
IC設計專區(qū): EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等;
 
集成電路制造專區(qū): 晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造等;
 
封裝測試專區(qū): 測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等;
半導體材料專區(qū): 硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;
 
設備制造專區(qū): 減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等;
 
電子元器件專區(qū): 電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品等;
 
AI+5G專區(qū): 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發(fā)及應用、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等;
 
詳細資料請聯(lián)系:
 
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