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2025年北京國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（IC CHINA）

 

時(shí)間：2025年11月23-25日

 

地點(diǎn)：國(guó)家會(huì)議中心

 

聯(lián)系人：張涵 主任　　

 

手 機(jī)：18538304525

 

微信號(hào)：18538304525

 

 

北京國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（IC CHINA）創(chuàng)辦于2003年，成功舉辦二十一屆，是半導(dǎo)體行業(yè)例會(huì)；（IC CHINA）見(jiàn)證了我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)水平的提高、促進(jìn)了國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)交流與融合發(fā)展、助推了國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備市場(chǎng)的繁榮。是我國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用行業(yè)盛會(huì)，一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術(shù)的重要平臺(tái)和同世界半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備界交流的重要窗口；已經(jīng)被國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備制造商及相關(guān)服務(wù)商視為國(guó)際盛宴。

 

        中國(guó)智能制造業(yè)的崛起和全球半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結(jié)構(gòu)向水平結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變、價(jià)值鏈分工的日益細(xì)化，中國(guó)正在成為全球半導(dǎo)體制造的主要生產(chǎn)基地之一，并由此促進(jìn)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速成長(zhǎng)。為進(jìn)一步提升半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動(dòng)，強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識(shí)、合作意識(shí)，實(shí)現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展。 

 

       2025第二十二屆北京國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（IC CHINA）是國(guó)家級(jí)、國(guó)際化、專(zhuān)業(yè)化的行業(yè)盛會(huì)，組委會(huì)努力全方位打造展會(huì)宣傳渠道，將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報(bào)刊、雜志、網(wǎng)絡(luò)媒體、微信、微博等新興自媒體，不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會(huì)官方微信平臺(tái)現(xiàn)在已有龐大專(zhuān)業(yè)粉絲，形成互動(dòng)、及時(shí)分享展會(huì)及行業(yè)信息，擴(kuò)大展會(huì)的宣傳及影響力度與深度。

 

       本屆展會(huì)繼續(xù)加大宣傳和推廣力度，擴(kuò)大海外招展范圍，不斷提高展會(huì)國(guó)際化水平；組委會(huì)也將重點(diǎn)加強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)觀眾的組織力度，為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)走出國(guó)門(mén)搭建平臺(tái)。

 

        2025第二十二屆北京國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（IC CHINA）將于2025年11月23-25日在國(guó)家會(huì)議中心中心隆重召開(kāi)；為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺(tái)。

 

 

展出范圍：

 

芯片及芯片設(shè)計(jì)

IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、EDA、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、CPU芯片、傳感器芯片、模擬芯片、數(shù)字芯片、數(shù)字信號(hào)處理芯片、電源管理及功率芯片、數(shù)字多媒體芯片、射頻芯片、驅(qū)動(dòng)芯片等；

 

AI算力

AI芯片、服務(wù)器、交換器、電源、液冷溫控等；

 

半導(dǎo)體設(shè)備

退火爐、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、濕法處理設(shè)備、晶圓檢測(cè)等制造設(shè)備；劃片機(jī)、引線(xiàn)鍵合機(jī)、烘烤爐、焊線(xiàn)機(jī)、貼片機(jī)、固晶機(jī)、研磨機(jī)等設(shè)備；失效分析儀器、功能測(cè)試系統(tǒng)、探測(cè)設(shè)備、顯微鏡、試驗(yàn)箱等檢查和測(cè)試設(shè)備；組裝設(shè)備、處理設(shè)備、設(shè)施、污染控制設(shè)備、清洗設(shè)備、激光設(shè)備等；

 

半導(dǎo)體材料

硅片及硅基材料、化合物半導(dǎo)體、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線(xiàn)框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料、晶圓/基底材料等；

 

先進(jìn)封裝

倒裝芯片封裝、晶圓級(jí)封裝、2.5D封裝、3D封裝、凸塊封裝、扇出型晶圓級(jí)封裝等設(shè)計(jì)、材料、測(cè)試、設(shè)備；

 

半導(dǎo)體核心零部件

機(jī)器視覺(jué)、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過(guò)濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤(pán)、壓力Gauge、泵、MFC流量計(jì)、步進(jìn)馬達(dá)、運(yùn)動(dòng)控制、伺服電機(jī)、直線(xiàn)模組、無(wú)塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等；

 

寬禁帶半導(dǎo)體及功率器件

第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、石墨及碳材料、立方氮化硼（C-BN）；第四代半導(dǎo)體氧化鎵（Ga2O3）、金剛石、氮化鋁（AlN）；晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器、紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)、設(shè)備及配套等；

 

 

詳細(xì)資料請(qǐng)聯(lián)系：

 

聯(lián)系人：張涵 主任　　

 

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